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pcb線路板打樣是線路板工廠最常見的，在線路板快速打樣中要了解哪些常識呢?杰豪線路板打樣工廠帶您了解下：
什么叫線路板打樣
線路板打樣就是指印制電路板在批量生產前的試產，主要應用為電子工程師在設計好電路，并完成PCB之后，向工廠進行小批量試產的過程，即為PCB打樣。而PCB打樣的生產數量一般沒有具體界線，一般是工程師在產品設計未完成確認和測試之前，都稱之為PCB打樣。
pcb線路板打樣需要什么
材料：第一個要說明PCB的制作材料是需要什么樣的，目前最普遍的是用FR4，主要材料是環氧樹脂剝離纖維布板。
板層：要說明你制作PCB板的層數。(pcb板的制作層數不同，價格上會有所區別，而pcb線路板打樣流程是大同小異的。)
阻焊顏色：顏色有很多種，也可以根據公司要求來進行選擇，一般的是綠色。
絲印顏色：PCB上的絲印的字體和邊框的顏色，一般選擇為白色。
銅厚：一般根據PCB電路的電流來進行科學計算銅的厚度，一般越厚越好，但成本會更高，所以需要合理平衡。
過孔是否覆蓋阻焊：過阻焊就是將過孔絕緣起來，否則就是讓過孔不絕緣。
表面涂層：有噴錫和鍍金。
數量：制作PCB的數量要說明清楚。
以上這些資料整理成word文檔或表格形式來提供給廠家，就可以按您的要求來進行pcb線路板快速打樣。
線路板打樣要求什么工藝：
1.常規工藝：工藝的最低和最普通級別，其通常限定是在使用0.5盎可銅箱的前提下，最窄導線/最小間距分別為0.006英寸10.006英寸(6/6mi), 最小完成鉆孔為0.012英寸(0.3048cm)，印制板最大層數為8~10層。
2.高級工藝：工藝的第 二級，其工藝限定尺寸為5/5mil,最小完成鉆孔為0.008英寸 (0.2032cm)，印制板最大層數為15~20層。
3.領先工藝：基本 上是通常用到的最高制造水平，其工藝限定尺寸大約為22mil，最小完成鉆孔為0.006英寸(0.1524cm)，印制板最大層數為25~30層。
4.最先進工藝沒有很明確的規定，因為這一 級別的工藝經常變化，其數據也會隨時間發生變化，需要不斷調整。
注意:工業中的大多數一般規范都是以常規工藝，即使用0.5盎司初始銅箔為基礎的。
pcb線路板打樣流程
第一步：聯系工廠
將需要的尺寸大小、工藝要求以及產品數量等相關數據告訴工廠，等待專業人士提供報價并下單。
第二步：開料
根據客戶提供的工程資料，在符合要求的板材上，裁切下小塊生產板件。具體流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角/磨邊→出板。
第三步：鉆孔在符合要求的板材上進行鉆孔，在相應的位置鉆出所求的孔徑。具體流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查/修理。
第四步：沉銅
用化學方法在絕緣孔上沉積上一層薄銅。具體流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅。
第五步：圖形轉移
將生產菲林上的圖像轉移到板上。具體流程：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查。
第六步：圖形電鍍
在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。具體流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板。
第七步：退膜
用NaOH溶液除去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。
第八步：蝕刻
用化學試劑銅將非線路部位去除。
第九步：綠油
將綠油菲林的圖形轉移到板上，主要保護線路和阻止焊接零件時線路上錫。
第十步：字符
在線路板上印制一些字符，便于辯認。具體流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調網→印字符→后鋦。
第十一步：鍍金手指
在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳/金層，使之更具有硬度和耐磨性。
第十二步：成型
通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀。
第十三步：測試
通過飛針測試儀進行測試，檢測目視不不容易發現到的開路，短路等影響功能性之缺陷。
快速打樣pcb線路板的注意事項
1、選擇打樣數量時需謹慎，以有效控制成本。
2、特別確認器件封裝，避免因封裝錯誤導致打樣失敗。
3、進行全面的電氣檢查，提升PCB板的電氣性能。
4、做好信號完整性布局，降低噪聲提升PCB穩定性。
以上就是打樣線路板的常見問題，若您需要了解更多關于柔性線路板打樣、多層線路板打樣等相關信息，請來電咨詢：138-0966-7475
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