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　　多層線路板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的.

　　
多層線路板-小霸王游戲機副板

　　按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格，普通線路板分單面走線和雙面走線，俗稱單面板和雙面板，但是高端的電子產品，因產品空間設計因素制約，除表面布線外，內部可以疊加多層線路，生產過程中，制作好每一層線路后，再通過光學設備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。俗稱多層線路板。凡是大于或等于2層的線路板，都可以稱之為多層線路板。多層線路板又可分為，多層硬性線路板，多層軟硬線路板，多層軟硬結合線路板。惠州市杰豪多層電路板廠家專業專注設計生產多層阻抗板、柔性線路板。

雙面線路板-室內燈筒板

　　多層線路板誕生

　　由于集成電路封裝密度的增加，導致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必 需。在印制電路的版面布局中，出現了不可預見的設計問題，如噪聲、雜散電容、串擾等。所以，印制電路板設計必須致力于使信號線長度最小以及避免平行路線等。顯然，在單面板中，甚至是雙面板中，由于可以實現的交叉數量有限，這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下，電路板要達到一個滿意的性能，就必須將板層擴大到兩層以上，因而出現了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復雜的和/或對噪聲敏感的電子電路選擇合適的布線路徑提供更多的自由度。　多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。除非另行說明，多層印制電路板和雙面板一樣，一般是鍍通孔板。多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預先設定好的相互連接。由于在所有的層被碾壓在一起之前，已經完成了鉆孔和電鍍，這個技術從一開始就違反了傳統的制作過程。最里面的兩層由傳統的雙面板組成，而外層則不同，它們是由獨立的單面板構成的。在碾壓之前，內基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的外層是信號層，它是通過在通孔的內側邊緣形成均衡的銅的圓環這樣一種方式被鍍通的。隨后將各個層碾壓在一起形成多基板，該多基板可使用波峰焊接進行(元器件間的)相互連接。碾壓可能是在液壓機或在超壓力艙(高壓釜)中完成的。在液壓機中，準備好的材料(用于壓力堆疊)被放在冷的或預熱的壓力下(高玻璃轉換溫度的材料置于170-180 ℃的溫度中)。玻璃轉換溫度是無定形的聚合體(樹脂)或部分的晶體狀聚合物的無定形區域從一種堅硬的、相當脆的狀態變化成一種粘性的、橡膠態的溫度。多基板投入使用是在專業的電子裝備(計算機、軍事設備)中，特別是在重量和體積超負荷的情況下。然而這只能是用多基板的成本增加來換取空間的增大和重量的減輕。在高速電路中，多基板也是非常有用的，它們可以為印制電路板的設計者提供多于兩層的板面來布設導線，并提供大的接地和電源區域。

　　
       多層線路板的制作

　　多層板的制作方法一般由內層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術(例如：壓合粘接技術、解決鉆孔時產生膠渣、膠片的改善)更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。

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